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本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于支持信道带宽的方法和装置”的专利，公开号 CN119999303A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，逻辑可以将通信生成或检测为信道带宽为 5 兆赫或更小的载波上的正交频分复用(OFDM)符号的打孔块，打孔块具有所打孔的 OFDM 符号的最高频率资源块(RB)的第一集合或者具有所打孔的最高频率 RB 和最低频率 RB 的第二集合。打孔块可以包括信道带宽为 3MHz、5MHz 的信道带宽或小于 5MHz 的其他信道带宽的载波上的物理下行链路控制信道(PDCCH)块、同步信号/物理广播信道(SS/PBCH)块或下行链路带宽部分(DL BWP)。并且逻辑可以引起打孔块的传输或者对打孔块进行解调和解码。